鳳凰彩票welcome 科馬材料將于1月16日北交所上市, 發行價格為11.66元/股
2026-01-21資料顯示，科馬材料發行價格為11.66元/股，發行股份數量2092萬股，募集資金總額為2.44億元。募集資金將用于汽車維修保養設備智能化改造及擴產項目、舉升設備智能化工廠項目和研發中心建設項目。 招股書顯示，科馬材料是一家專業從事干式離合器摩擦片及濕式紙基摩擦片的研發、生產及銷售，并致力于新型摩擦材料的開發應用的高新技術企業。 知識產權方面，截至本報告期，公司已取得授權專利64項，其中發明專利9項、實用新型專利54項，外觀設計專利1項。值得注意的是，公司已獲得工信部專精特新“小巨人”企業、浙江
開云app 中方管控日軍工材料 日政客跳腳 暴露產業致命軟肋
2026-01-202026年1月中方出臺軍民兩用物項管控措施，精準鎖定日本軍事用途渠道，民用貿易未受影響。沉默5天后，日本政客高市早苗公開指責中方舉措“違背國際慣例”，這場嘴仗的本質，實則是日本軍工產業鏈脆弱性與政客政治表演的集中爆發。 “寓軍于民”的陷阱：日本軍工的致命軟肋 日本軍工產業長期走“寓軍于民”路線，民用企業承擔大量軍工配套任務，這種模式看似降低了軍工研發成本，實則埋下了產業鏈安全的巨大隱患。 據日本民間智庫數據，日本戰機雷達、導彈芯片等核心部件的關鍵原料，鎵、鍺及稀土永磁體對華進口依存度均超90%
開云app 半導體材料，重大突破！碳化硅龍頭，已搶先發力
2026-01-20數據是個寶 投資少煩惱 半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 據科技日報，近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術，成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果，已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。 西安電子科技大學副校長、教授張進成介紹，傳統半導體芯片的晶體成核
主營一次性衛生用品面層材料的“紙尿褲大王”延江股份（SZ300658，停牌）如今將目光投向了火熱的半導體領域。 1月18日晚間，延江股份發布公告，計劃通過發行股份及支付現金的方式，購買寧波甬強科技有限公司（以下簡稱甬強科技）98.54%的股權，并募集配套資金。如果本次交易完成，公司業務將拓展至集成電路高端電子信息互連材料領域。 {jz:field.toptypename/} 《每日經濟新聞》記者注意到，延江股份在公告中明確提示，由于股價的波動，存在相關方涉嫌內幕交易被立案調查，從而導致重組暫停
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2026-01-18半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 據科技日報，近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術，成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果，已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。 西安電子科技大學副校長、教授張進成介紹，傳統半導體芯片的晶體成核層表面凹凸不平，嚴重影響
開云 全球風電葉片材料龍頭來了！中簽率可能較高
2026-01-18根據目前的發行安排，下周有3只新股申購，北交所、滬市主板、深市主板各有1只。 日程安排上，滬市主板新股振石股份、北交所新股農大科技將在周一（1月19日）申購，深市主板新股世盟股份將在周五（1月23日）申購。 振石股份是全球風電葉片材料龍頭。 振石股份的發行價為11.18元/股，發行市盈率為32.59倍，參考行業市盈率為33.72倍。公司此次公開發行股票數量為26105.5萬股，網上發行申購上限為54500股，頂格申購需配滬市市值54.5萬元。 Wind數據顯示，振石股份是近兩年來發行股票數量第
半導體材料概念大漲，機構預測高增長個股有12只
2026-01-18半導體材料概念取得開門紅。二級市場方面，2026年以來，半導體材料相關個股走勢強勁。據證券時報·數據寶統計，截至1月16日收盤，半導體材料概念股今年以來平均上漲21.15%，大幅跑贏同期上證指數、創業板指數、科創50指數等。 當前正值年報業績預告披露期，業績成為投資者關注焦點。在AI算力、數據中心、智能駕駛等賽道加速擴張的背景下，哪些半導體材料概念股具備高增長潛力？ 據數據寶統計，根據5家及以上機構一致預測，2026年、2027年凈利潤增速均有望超20%的半導體材料概念股有12只。 這12股當
我國攻克半導體材料世界難題
2026-01-18來源：科技日報 據科技日報，在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術，成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果，已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。 郝躍院士（左四）指導師生實驗。圖片來源：西安電子科技大學 “傳統半導體芯片的晶體成核層表面凹凸不平，嚴重影響散熱效果。”西安電子
兮璞材料隱蔽關聯交易 向日葵重組再生枝節
2026-01-17一樁樁逐級加價的電子氟化液大宗交易，當初只是感覺有點蹊蹺，但經過財聯社記者深入采訪和調查，卻發現原來是一筆筆精心編織的隱蔽關聯交易。 其中的關鍵角色，是上海亞格興新材料有限公司（簡稱“上海亞格興”），其唯一股東是張敏，也是公司法定代表人，他正是向日葵（300111.SZ）重組標的——漳州兮璞材料科技有限公司（簡稱“兮璞材料”）董事長張琴的父親。 由于向日葵至今未披露回復深交所關注函的具體內容，公眾無從知曉其向監管部門提供的材料是否真實、準確、完整。這對投資者而言，是一種信息不對稱。也導致多個“
天賜材料：目前公司硫化物路線的固態電解質處于中試階段
2026-01-17人民財訊1月14日電，天賜材料1月14日在互動平臺表示，目前公司硫化物路線的固態電解質處于中試階段，不同生產工藝間會有一定技術壁壘，公司目前具備磷酸鐵鋰電池回收能力。
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